搜索
登录/注册
快速上传
我的收藏
半导体设备资料网
SemiModel是面向高端半导体等行业的学习和资源平台任何用户可以将自己的资源或产品发布在该平台目获得收益,平台免费为您推广!
微信扫码立即登录
二维码失效,点击重新获取
登录代表您同意
《SemiModel使用与注册协议》
首页
半导体设备图纸
晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等
晶圆制造:镀膜 PVD CVD等
晶圆处理:清洗 研磨 减薄 等
晶圆量测:量测 检测 光学等
晶圆切割:划片 激光等
先进封装:键合类DB WB TCB HB等
核心部件技术:平台 chuck 运控等
封测探针:测试 编带 分选等
高端装备:精机 3C SMT等
报告-工艺:半导体标准 前沿市场等
半导体其他资料
半导体设备资料
晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等
晶圆制造:镀膜 PVD CVD等
晶圆处理:清洗 研磨 减薄 等
晶圆量测:量测 检测 光学等
晶圆切割:划片 激光等
先进封装:键合类DB WB TCB HB等
核心部件技术:平台 chuck 运控等
封测探针:测试 编带 分选等
高端装备:精机 3C SMT等
报告-工艺:半导体标准 前沿市场等
半导体其他资料
设备视频
技术社区
半导体零部件发布
搜索
,共找到
61
条记录
搜索结果
SCREEN晶圆湿法清洗机manual和技术资料汇总
SCREEN晶圆湿法清洗机manual和技术资料汇总:10个文件,有620和820湿法清洗设备手册,和培训技术资料PPT以及研究论文等!
21
2026-03-19
干法刻蚀技术-基础知识
这份资料讲解了干法刻蚀技术-基础知识,内容丰富,可以参考下!
17
2026-03-19
半导体制造工艺资料包
资料覆盖了整个半导体制程所有工艺,一共227个文件,对应了解半导体制程和工艺以及设备十分有价值!
19
2026-03-19
LPCVD低压化学气相沉积设备及工艺开发技术
这份资料一共有96页!专门讲解和研究低压化学气相沉积设备的详细技术设计和技术计算分析! 低压化学气相沉积一般用于90nm以上的薄膜沉积主流工艺,用于沉积氧化硅、氮化硅、多晶硅、碳化硅、氮化镓和石墨烯等薄膜,相较APCVD,LPCVD方法沉积的薄膜厚度均匀性好,台阶覆盖性好,沉积速率快,生产效率高,沉积的薄膜性能更好,因此应用范围更为广泛。
19
2026-03-19
BESI datacom8800FC倒装键合固晶机爆炸图和电气图
28
2026-03-19
111
4
2026-03-17
晶圆双臂搬运机械臂
29
2026-03-17
苹果手机摄像头组装与检测设备
57
2026-03-16
全自动显影机
37
2026-03-16
激光划片机(已量产)锂电池片
28
2026-03-16
上一页
1
2
3
4
5
6
7
下一页