这是一台半导体后端封测设备，平移式AOI测试分选机，设备SW2025设计有参数！赠送手册一份《对研究和深入研发十分有帮助》！为业界成熟架构设计！可实现2D和3D检测，然后根据检测的结果进行分选和摆盘！

• 精度：常规5~10μm，高端机型微裂纹检测可达2μm，选配 3D 激光测高模组测引脚共面度。

平移式（龙门直线式）六面 AOI 分选机：依靠X/Y/Z 龙门直线模组平移送料，芯片直线行进不间断完成上、下、左、右、前、后六面全幅光学成像检测 + 自动分 Bin 分选，区别于转盘转塔式六面机，主打大尺寸芯片、厚封装、长检测工时、汽车级 / 功率器件后段终检，用于半导体封装后道（塑封→切筋→终检→编带 / Tray 收料）全工序全检。适配封装：QFN、DFN、BGA、LGA、SOP、QFP、CSP、SiP、功率 MOS、IGBT 裸晶粒、SIC 碳化硅芯片；尺寸0.3×0.3mm~120×120mm全覆盖。来料 / 出料：Tray 盘堆叠上料、卷带（Tape&Reel）出料、多格 NG/OK 料盘分选，对接 MES 产线追溯。

二、核心结构（五大模组）

1. 龙门平移输送系统（设备核心）

• X 轴双边直线电机 / 伺服丝杆驱动，定位精度 ±2~5μm，真空吸嘴阵列抓取芯片直线平移过检测工位，无芯片自转、无转盘间歇停顿；

• 自动变距 Pitch 吸嘴模组，一键换型兼容多规格器件，换型时间 10~15min；

• 分段式轨道纠偏，防止芯片偏移漏检。

2. 六面 AOI 光学成像模组（6 组独立光学站）

3. AI 视觉算法系统

传统模板匹配 + 深度学习双算法，自动分类崩边、划伤、缺塑封、引脚不良、异物、裂纹等 30 + 类缺陷；不良自学习迭代，误判率＜0.03%，缺陷数据本地存储 + 上传 MES 追溯。

4. 自动分选下料模组

多轨道分仓（8~16Bin），按检测结果自动划入 OK 良品、各类 NG 不良料盘 / 编带；支持良品编带封装、不良单独 Tray 收纳。

5. 上料仓储模组

堆叠式料仓自动升盘，空盘自动回收，实现整盘来料无人连续上料。

三、标准工艺流程（直线平移全链路）

Tray 整盘上料→视觉定位纠偏→龙门吸嘴取料水平平移→1. 顶面检测→2. 四面侧检→3. 底面检测→系统缺陷判定→平移至分选区→OK 入编带 / 良品 Tray、NG 分仓收纳→空盘自动出料。

四、关键性能参数

1. UPH 产能：小尺寸贴片芯片 12K~25K/H；中大尺寸 BGA / 功率芯片 3K~10K/H（平移式低于转塔式，但检测稳定性更强）；

2. 检测精度：2μm（微裂纹）~10μm（常规外观），3D 测高精度 ±3μm；

3. 适用环境：恒温 22±2℃无尘车间，功耗 4.5~7.5KW；

4. 兼容性：单设备覆盖多封装品类，无需更换治具即可快速切换产品。

国内主流设备厂商

1. 博众精工：星准 TV6 系列平移六面 AOI，FCBGA、存储芯片高端封装主力机型，标配 TOP3D 微裂纹检测；

2. 华兴源创：半导体 SiP、CIS 芯片六面平移检，UPH15K，Tray 进出料方案成熟；

3. 大族半导体：晶圆后段 Die 六面分选平移机，Wafer→Tape 一体化检测分选；

4. 联讯仪器：AL6200 功率器件（SiC/IGBT）专用平移六面 AOI 分选机；5. 台达、九霄科技、标谱半导体：中低端通用 QFN/DFN 封装量产机型。