来自韩国sunic公司的原图！请务必慎用！仅供参考！！！材质什么的都有！最新款机台!（因东西机密，右侧文件列表没有全部展示出来）

其主要功能是在高真空环境下，将有机发光材料（如红、绿、蓝三基色 EML 材料）以及金属电极材料通过加热气化，并穿过高精细金属掩膜版（FMM），精准地沉积到玻璃基板或柔性基板上，形成微米级的像素发光层。

以下是 核心技术解析：

1. 系统核心组成部分

• 高真空腔体（Vacuum Chamber）： 蒸镀必须在高真空（通常低于$10^{-5}$ 至$10^{-6}$ Pa）环境中进行，以确保气化后的分子拥有足够长的平均自由程，避免杂质混入并保证薄膜纯度。

• 蒸发源（Evaporation Source）： 盛放有机或金属材料的容器。通过精确的电加热（如电阻加热、电子轰击或坩埚加热）使材料升华或蒸发。系统通常采用线性源（Linear Source）或点源，并配有 PID 温度控制器以实现极高精度的速率控制。

• 精细金属掩膜版（FMM, Fine Metal Mask）： 一张刻有微小孔阵列的超薄Invar（铁镍合金）钢网，紧贴在基板下方，用于实现像素的精细图形化（RGB三色隔离）。

• 基板传送与对位系统（Substrate Handling & Alignment）： 包含磁力吸附台及视觉对位系统，确保大尺寸基板与 FMM 之间达到微米级的对位精度，防止面板出现混色或Mura（不均）现象。

2. 关键技术难点

• FMM 下垂与热变形： 随着基板世代不断增大（如从 Gen 6 向 Gen 8.5/8.6 迈进），掩膜版因重力和受热容易发生微小形变，导致像素对位偏差。因此，张网技术、磁力支撑和热应力管理是核心壁垒。

• 材料利用率与混色控制： 有机发光材料价格昂贵，如何提高蒸发定向性、减少材料在腔壁和掩膜版上的浪费（即提高 Material Utilization Efficiency），以及避免多腔室之间的交叉污染（Cross-contamination），是设备制造商的技术关键。

3. 设备主流构型

• Cluster（多腔室集群式）系统： 中央由一个真空机械手连接多个独立工艺腔室。常用于中小世代基板或 R&D 研发线，能够灵活切换不同的材料层。

• Inline（直通/在线式）系统： 腔室呈直线排列，基板顺着轨道依次通过各个独立蒸镀区。由于省去了频繁的上下料和翻转时间，具有极高的生产节拍（Throughput），是目前面向大中型面板及高世代线量产的主流趋势