800G 耦合机是800G 高速光模块封装核心设备，完成光芯片‑透镜‑光纤阵列 FA 的纳米级光学对准、寻光、点胶、UV 固化全流程，直接决定光模块插损、良率与可靠性，占整条光模块封装产线设备价值 35‑40%。800G 普遍采用主动耦合（光功率闭环反馈），部分硅光方案推进被动耦合 / 光栅耦合。
主动耦合（800G 量产主流）：给 EML 激光器上电，六轴运动平台（XYZ+θxθyθz）扫描，实时采集输出光功率，搜索光功率极大点；到达最优位置后点胶、UV 紫外固化锁死光路。
微小偏移 0.1‑0.3μm 就会带来显著光损耗，800G 对重复定位、角度精度要求远高于 400G。
被动耦合：不靠光功率反馈，依靠机械定位 / 光栅结构对位，追求更高产能，多用于硅光 NPO/CPO 研发，量产良率门槛高。
完整工序：上料→视觉预定位→精密寻光耦合→点胶→UV 固化→光学复检下料，一体机可以全部集成完成。
| 项目 | 800G 量产典型指标 |
|---|---|
| 直线重复定位精度 | ±0.05~±0.1 μm |
| 角度重复精度 | ±0.003°~±0.005° |
| 耦合重复性损耗 | ≤0.2 dB（量产良率关键） |
| 平台架构 | 六轴直线电机；大理石底座 + 气浮减震 |
| 支持器件 | EML、FA 光纤阵列、Lens 透镜、硅光 PIC、COB 多模组件 |
| 单通道循环时间 | 60‑120 s；双 FA 机型 TX/RX 同步耦合效率提升 50%+ |
800G 分两类场景：
单模：FR4/LR4，EML+FA 透镜耦合；
多模：SR4/SR8，COB 阵列耦合，对多通道一致性要求高。
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