AA 主动对准：器件通电，实时读取光功率，六轴平台寻找到光功率极大点后固化锁紧；是 800G‑1.6T COB、BOX、硅光 PIC 模块的核心瓶颈设备，占整条封装产线价值 35‑40%。
| 项目 | 800G 量产 | 1.6T（硅光 / COB） | 说明 |
|---|---|---|---|
| 运动自由度 | 6 轴（X/Y/Z+θx/θy/θz） | 6 轴双六轴（双工位） | 平移 + 三维角度微调 |
| X/Y/Z 重复定位 | ±0.1 μm | ±0.05 μm(50 nm) | 直线电机，大理石底座 + 气浮减震 |
| 角度重复定位 | ±0.005° | ±0.003° | 角度偏移直接带来耦合损耗 |
| 最小运动步距 | 10 nm | 1‑5 nm | 寻光收敛粒度 |
| 耦合重复性损耗 | ≤0.3 dB | ≤0.2 dB | 多通道 FA 阵列关键指标 |
| 单通道耦合节拍 | 40‑60 s | 60‑120 s；双 FA 同步可缩短至 45‑70 s | 双 FA 同步 TX/RX 同时耦合，效率 + 50% |
| 固化方式 | UV 胶固化 / 激光焊接 | UV 胶固化为主；气密 BOX 用激光焊接 | UV 无热冲击；激光焊接适合气密封装 |
| 支持光路 | COB 透镜、单 FA、双 FA、Lens‑to‑Chip、光栅耦合 | 多通道 FA 阵列、双透镜、硅光端面耦合 | 1.6T 大量 8/16 通道 FA 阵列耦合 |
UV 点胶‑UV 固化耦合（800G‑1.6T COB / 硅光主流）对准最优位置后点 UV 胶，LED‑UV 紫外照射固化；无热应力，适合 COB 裸芯片、硅光 PIC；风险点：胶水收缩带来后固化偏移，设备算法需要做预偏移补偿。
激光焊接 AA 耦合（BOX 气密器件）对准完成后脉冲激光点焊金属套筒；机械强度高、气密，无胶水蠕变；缺点：焊接热应力会造成光路微偏移，设备必须做焊接偏移闭环补偿，主要用于 TO‑CAN、BOX 激光器，硅光少用。
1.6T 硅光绝大多数采用：AA 主动对准 + UV 胶固化。
六轴精密运动平台：直线电机 + 气浮减震，大理石基座，抑制外界振动（振动会直接导致耦合良率跳水）。
上下视觉系统：上相机看器件，下相机看光纤阵列 FA，预定位；不是最终对准，预定位减少寻光搜索范围。
光功率实时采集模块：高速光电探测器，毫秒级采样，给寻优算法反馈。
AA 寻优算法（软件核心）
粗搜→爬山算法精搜→极大值锁定；
1.6T 多通道 FA 必须做多通道联合寻优，不能单通道独立调，否则通道间损耗不均衡。
精密点胶 + UV 固化模组：微量点胶，控制胶层厚度 ±2 μm；UV 功率闭环，避免固化不足 / 过固化收缩。
工装夹具：可更换 COB 载板夹具、FA 阵列夹具、硅光芯片载具；1.6T 多通道 FA 夹具加工精度要求极高。
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