这是一台高精度芯片到托盘的芯片分选机，采用自动上下料，芯片倒装取料，高速倒装吸取头和力控ZR芯片绑定头设计，大板和底座均采用大理石设计，保证芯片的取放精度和抗振动！赠送近一千页的手册资料一份！对深入研究改设备很有帮助！

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W2T（Wafer-to-Tray）芯片到托盘分选机，是半导体后道封装的核心分选设备，用于将晶圆（Wafer）上切割完成的单颗芯片，经视觉检测、性能测试后，按良率 / 等级精准分拣并放入标准 Tray 盘（华夫盘 / 托盘），核心要求是微米级取放精度、高速产能、低损伤、全自动 Bin 分选。

一、核心功能

• 晶圆上料与扩膜：自动加载 6/8/12 寸晶圆铁圈 / 子母环，扩膜顶针顶出芯片，便于拾取。

• 视觉定位 + AOI 检测：上 / 下双 CCD 视觉定位，100% 六面外观检测（崩边、裂纹、色差），AI 算法识别不良。

• 性能测试（可选）：对接 ATE 测试站，完成电性能 / 参数测试，按结果分 Bin。

• 精密取放（P&P）：真空吸嘴拾取芯片，高速移栽至 Tray 盘，精准 placement。

• 自动分选与摆盘：按良 / 不良、等级（Bin1/Bin2…）分拣，整齐排列于 Tray 盘；支持多 Bin 并行。

• Tray 盘自动上下料：空盘自动供给、满盘自动堆叠 / 出料，静电纸自动取放，连续生产。

二、典型结构组成

1. 晶圆供料与扩膜模块

• 晶圆载台：兼容 6/8/12 寸铁圈 / 子母环，真空吸附固定，伺服驱动 X/Y 移动。

• 扩膜机构：顶针阵列（可调间距），将蓝膜上芯片顶起，分离芯片与蓝膜，便于吸取。

• 防破膜设计：软顶针 + 压力反馈，超薄芯片（≥20μm）不破膜。

2. 视觉检测系统（核心）

• 上相机（定位）：高分辨率 CCD + 环形光源，识别芯片中心 / 角度，定位精度 ±5μm。

• 下相机（飞拍）：检测芯片背面 / 侧面缺陷，同步完成正反面识别。

• AOI 多面检测：4 侧相机 + 上下相机，六面全覆盖，缺陷识别精度≤10μm。

• AI 算法：深度学习模型，自动学习缺陷特征，降低误判率。

3. 高速取放移栽机构

• 驱动方式：直线电机龙门（主流），速度快、响应高、无背隙；重复定位精度 ±2μm。

• 移栽臂：双悬臂 / 单悬臂，Z 轴伺服 + 真空吸嘴，吸嘴材质防静电橡胶 / 陶瓷。

• 旋转纠偏：DD 马达 / 音圈电机，±180° 旋转，角度精度 ±0.5°，修正芯片角度偏差。

• 真空系统：高精度真空发生器，真空度 - 0.08~-0.1MPa，吸嘴压力反馈防掉片。

4. Tray 盘供料与收料模块

• Tray 盘规格：兼容 2/3/4 寸标准华夫盘，槽位矩阵（如 16×16、24×24）。

• 供料仓：多层料仓（20~50 层），伺服升降，自动出空盘。

• 收料仓：满盘自动堆叠，静电纸自动铺设 / 回收，防芯片静电损伤。

• 托盘定位：视觉 + 定位销，Tray 盘重复定位精度 ±10μm，保证芯片入槽精准。

5. 控制系统

• 硬件：工业 PC + 运动控制器 + PLC，多轴同步控制。

• 软件：专用分选软件，支持 Map 导入、参数编辑、良率统计、不良追溯。

• 通信：EtherCAT 总线，高速数据交互，实时监控设备状态。

三、全自动工作流程

1. 上料：晶圆铁圈→晶圆载台→真空吸附→扩膜顶针顶起芯片。

2. 视觉定位：上相机拍照→识别芯片坐标 / 角度→生成取料 Map。

3. AOI 检测：芯片六面检测→判定良 / 不良→标记 Bin 等级。

4. 性能测试（可选）：移栽至测试站→ATE 测试→更新 Bin 等级。

5. 取放摆盘：真空吸嘴拾取→旋转纠偏→移栽至 Tray 盘→精准放入槽位。

6. 收料：Tray 盘满料→自动堆叠→铺静电纸→出料；空盘自动补给。

7. 循环：晶圆取完→自动换晶圆；Tray 盘满→自动换盘，持续生产。

四、关键技术参数（主流机型）

五、核心设计要点

• 低损伤：软顶针、防静电吸嘴、真空压力闭环，防芯片崩边 / 静电击穿。

• 高速稳定：直线电机 + 轻量化移栽臂，CT（Cycle Time）≤200ms（3×3mm 芯片）。

• 柔性兼容：轨距 / 吸嘴 / 程序快速切换，适配多规格芯片，换型时间≤1h。

• 无尘洁净：全封闭腔体 + FFU 过滤，Class 10 洁净度，防粉尘污染芯片。

• 智能追溯：每颗芯片绑定 ID，记录检测 / 测试数据，良率分析与不良追溯。

六、常见类型与对比

• 标准型（W2T-S）：单晶圆载台 + 单 Tray 盘通道，UPH 3K~8K，适合研发 / 小批量。

• 高速型（W2T-H）：双晶圆载台 + 双 Tray 盘通道，直线电机驱动，UPH 15K~45K，适合大批量量产。

• 多功能型（W2T-M）：集成 AOI+ATE 测试 + 多 Bin 分选，UPH 8K~15K，适合高附加值芯片（如车规 / 光电子）。