该上料器是TCB热压键合设备和贴片机的选配模块化进料单元，核心作用是实现卷盘载带封装芯片自动送料，和晶圆 Wafer、Tray 托盘两种进料方式并行兼容，用于 2D/2.5D/3D 异构集成 FC 倒装、TCB 热压固晶量产场景。

包括吸嘴切换部分！（贴片机一般没有）是目前先进封装设备TCB或HB设备核心选配组件！针对卷料来料的键合设备！通常先进封装设备需兼容：裸晶圆、切割后晶圆、散料die等芯片的贴装！

二、核心功能价值

1. 多源进料共存：同一台键合机可同时接入 Wafer 晶圆、Tape&Reel 卷带、Strip 条状基板、单颗分离芯片 4 种来料，机台软件一键切换，无需停机改线。

2. 大批量连续生产：卷盘载带可连续供给数千颗裸 Die，相比 Tray 托盘大幅减少人工换料频次，适配光模块、SiP、HBM、AI 算力芯片高密度封装量产线。

3. 芯片姿态稳定可控：载带限位 + 视觉定位双重纠偏，微小裸片不会偏移、翻转，匹配热压键合 ±2μm 超高贴装精度要求。

4. 兼容正反面（Face Up/Face Down）：载带内芯片两种摆放方向均可自动识别、拾取，覆盖倒装键合主流工艺。

三、机械结构拆分（上料器整机模块）

1. 卷盘夹持驱动单元（Reel Holder）

• 双锥顶紧式卷轴：标准 7/13/15 英寸 IC 卷盘通用，气动锁紧，防止高速放带时卷盘窜动、偏心。

• 伺服张力闭环控制：带张力传感器实时调节放带阻力，载带不会拉伸拉长、松弛堆叠，超薄载带无折痕。

• 卷盘剩余料量实时监测：传感器计数剩余芯片数量，缺料提前预警，支持不停机接驳续料。

2. 载带输送 & 剥离机构（Tape Transport & Cover Tape Peeler）

1. 封盖膜剥离模组：精准撕除载带上盖带，剥离角度恒定，不会拉扯芯片带出载带槽位；剥离后的盖带同步收卷废料盘集中收纳。

2. 步进送料齿孔定位：标准 SPROCKET 齿孔伺服逐格进给，每一格精准停在拾取工位，重复定位精度 ±0.01mm。

3. 压带、导向滚轮组：多层限位，窄至 8mm 微型载带到宽幅大尺寸载带均可稳定输送，杜绝卡带、跳格。

3. 顶起拾取工位（Eject Pin 顶针模组）

和晶圆上料顶针结构同源模块化设计：

• 多级顶针高度可调，柔性顶起芯片，避免薄 Die 碎裂、崩边；

• 真空吸嘴同步下行抓取，直接对接键合机 Bond Head 热压吸嘴，一次取料无二次中转。

4. 视觉对位子系统（集成机台 AOI）

• 上、下双相机同步拍照：识别载带槽位、芯片偏移、角度旋转、极性标记；

• 实时补偿 X/Y/θ 三轴偏差，修正后再拾取，保证热压键合最终 ±2μm 对准精度；

• 空料、缺片、反向芯片自动标记跳过，不良品单独计数，接入产线 MES 系统。

5. 废料收卷单元

剥离后的盖带、空载带分别独立收卷，满卷自动提示更换，密闭防尘结构，无尘车间（Class 100/1000）适配，无碎屑污染键合腔体。