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该设备广泛应用于微型光学组件、摄像头模组（CCM，Camera Module）以及光电器件的封装组装领域。
极高的贴装精度：贴装/焊接精度达 10um，可满足微型镜头与镜座高精度的对准与固晶需求。
高产出效率 (UPH)：产能最高可达 2.5K UPH。
多组画胶/点胶系统：配备多组（如 4 组）精密画胶系统，可灵活配置胶水（UV胶、热固化胶等）的均匀涂布，保证胶量控制与粘接强度。
尺寸适应范围：专为2-25mm 范围内的微型镜座与光学元件组装而设计。
模块化结构设计：采用策略性模块设计，有效控制外来震动与环境干扰，保障运动轴的高精度与稳定重复性。
手机及消费电子摄像头模组（CCM）：镜头（Lens）与镜座（Holder / VCM）的自动装配与固晶。
车载及安防光学镜头封装：针对长焦、广角等多规格微型镜头组装。
光通讯与微光学器件组装：光收发模块中的微透镜及组件高精度贴装。
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