这是热压键合、混合键合设备的核心部件！3D图纸包括内部详细结构！十分有价值！上下视觉决定键合精度保证的重要因素！！
以下为该部件的技术解读：
作为决定芯片贴装与热压键合成败的“眼睛”，上下视机器视觉系统承担着亚微米级空间定位、坐标系转换与畸变补偿的核心任务。
以下从光学架构、多光谱照明、坐标系标定及亚像素边缘拟合算法四个维度，深度剖析高精密视觉系统的工程设计思路与量化指标。
在HB或 TCB 设备中，上下视系统并非孤立存在，而是与 X-Y 龙门运动平台、键合头Z/theta轴构成一个统一的动态测量坐标系。
芯片及基板表面的材质极其复杂：既有高反光的钝化层（如 Polyimide）、铜（Cu）/金（Au）焊盘，又有透光的硅衬底或复杂的重布线层（RDL）。单一波长或单一角度的光源极易导致高光饱和或特征边缘丢失。
波长复用原理：综合运用红外光（IR）、蓝光（Blue）、绿光（Green）及同轴白光（Coaxial White Light）。例如，针对硅芯片穿透或深层特征识别可采用红外光，而针对金属铜凸点则利用短波长蓝光以获得极高的衍射极限分辨率。
多角度复合照明：结合同轴光（消除表面漫反射、突出平面特征）、环形低角度暗场光（突显微小凸点边缘与高度差）及背光（用于上视时精准轮廓提取）。
为了达到亚微米分辨率，光学系统通常选用高数值孔径显微镜头。但高 NA带来的直接代价是景深急剧缩短。
采用远心光学设计消除视差，确保在工作距离微小波动时放大倍率保持恒定；同时配合纳秒级频闪光源和高速全局快门相机，彻底消除运动模糊。
| # | 文件名称 | 大小 |
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0B |
