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晶圆制造:光刻、显影、刻蚀、热处理等 晶圆制造：镀膜、PVD、CVD等 晶圆处理：清洗、研磨、减薄等 晶圆量测：量测、检测、光学等 晶圆切割：划片、激光等 先进封装：键合类DB、WB、TCB、HB等 核心部件技术：Stage、chuck、运控等 封测探针：测试、编带、分选等 高端装备：精机、3C、SMT、面板等 半导体其他类型
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晶圆制造:光刻、显影、刻蚀、热处理等 晶圆制造：镀膜、PVD、CVD等 晶圆处理：清洗、研磨、减薄等 晶圆量测：量测、检测、光学等 晶圆切割：划片、激光等 先进封装：键合类DB、WB、TCB、HB等 核心部件技术：Stage、chuck、运控等 封测探针：测试、编带、分选等 高端装备：精机、3C、SMT、面板等 半导体设备设计技术：精密机械、标准等
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固晶机晶圆台3D图纸和工程图
首页 >半导体设备图纸 >先进封装:固晶-焊线-TCB 2026-06-10 报告错误错误问题可与客服联系，感谢您的支持！[获取免费下载]分享好友可以免费下载哦！0
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图纸描述

来自AD832i 固晶机详细晶圆台3D图纸和全套工程图！非常有价值！对了解半导体设备标准模块的设计以及外企精密零件的材料选择和精度公差标注以及加工工艺十分有价值！

定位：全自动高速银浆固晶机，主打8 英寸晶圆、小型器件、高密度引线框架量产，兼顾精度与产能。

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一、对应832i核心参数

  • 晶圆尺寸：8 英寸（200mm）

  • 芯片最小尺寸：6mil×6mil（0.15mm×0.15mm）

  • 定位精度：±20μm @3σ；角度 ±3°

  • 固晶周期：典型约160ms / 颗

  • 固晶力度：20–200g（可调）

  • 基板类型：QFN、SOT、SOIC、SOP、高密度引线框架

二、关键技术

  1. 超小型点胶 + 双滴胶系统

  • 极小胶点控制，适配 6mil 超微芯片；双路径独立控胶，良率更高。

专利焊头 + 高精度视觉

  • 低抖动焊头设计；高分辨率视觉 + 实时 IQC，自动纠偏，稳定 ±20μm 精度。

高密度框架适配

  • 通用工件台，支持窄间距、多排框架，产能提升显著。

快速换型 + 智能银浆管理

  • 器件转换步骤简化，停机短；银浆温度 / 粘度实时监控，一致性好。

WBC/DAF 兼容

  • 支持湿法粘结（WBC）与膜状粘结（DAF）工艺，覆盖多元封装需求。

三、设备应用

  • 消费电子：QFN/SOT/SOP 等功率 IC、模拟芯片量产

  • 汽车电子：AEC-Q100 器件高可靠固晶

  • 光电子：LED、VCSEL、PD 阵列固晶

  • 先进封装：SiP、MEMS、多芯片模组（MCM）

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图纸信息
图纸ID ：289
文件大小：17.03M
所需金币：399
图纸参数：可编辑，不包含特征参数
图纸格式：STEP
软件版本：2020
作者
用户XY0cKu
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1 软件图标9 固晶机晶圆台832i w-t/26K-00100007-1.pdf 72.01K
2 软件图标9 固晶机晶圆台832i w-t/26K-00100007-2.pdf 60.42K
3 软件图标9 固晶机晶圆台832i w-t/80-H25801A_X_X1(1).PDF 130.57K
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7 软件图标9 固晶机晶圆台832i w-t/GN26-00100346A1.PDF 103.2K
8 软件图标9 固晶机晶圆台832i w-t/GN26-00100910A1.PDF 65.8K
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