来自台湾的设计图纸，这是用在半导体晶圆和基板清洗的设备，采用离心式原理！图纸可以编辑有参数！

半导体离心清洗机是面向晶圆、封装器件（QFN/BGA）、载具（FOUP/FOSB）的高速离心式精密清洗 + 干燥设备，核心靠高压喷淋 + 高速离心脱水 + 洁净风 / 氮气干燥，实现纳米级颗粒去除与无残留干燥，适配百级 / 千级无尘室

一、核心原理与关键指标

• 工作流程：上料→高压 DI 水 / 二流体喷淋（清洗）→高速离心甩干（2000–5000rpm）→离子风 / 热氮气干燥→下料。

• 核心指标

  • 转速：0–5000rpm可调，重复精度 ±1rpm。

  • 清洗精度：去除 **≥0.1μm** 颗粒，金属离子≤0.1ppb。

  • 干燥效果：无水印、无残留、防静电。

  • 洁净等级：ISO 1–4 级（百级 / 千级无尘室适配）。

  • 腔体材质：316L 不锈钢 + 高纯 PFA，电化学抛光，低发尘、耐腐蚀。

二、核心技术

1. 离心主轴系统

• 伺服电机 + 高精度主轴，动平衡校正，振动 **≤0.1mm/s**，避免晶圆碎片与器件损伤。

• 转速闭环控制，支持多段程序（正反转、变速）。

清洗模块

• 高压喷淋：360° 旋转喷嘴，压力1.5–13.8kg/cm²，DI 水 / 化学液精准喷涂。

• 二流体清洗（主流）：气液混合（N₂+DI 水），产生微米级雾滴，冲击波强，清除切割道 / 深孔微尘。

• 兆声波复合（高端）：800kHz–1MHz 高频，微射流剥离 **≤0.1μm** 纳米颗粒，适配先进制程。

干燥系统

• 离心脱水：高速旋转（3000–5000rpm），离心力 **≥1000g**，甩掉 95% 水分。

• 离子风 / 氮气干燥：**200–300℃** 热氮气或离子风吹扫，防氧化、防静电、无水印。

• 真空干燥（可选）：低温真空（≤100Pa），彻底干燥微孔 / 盲孔残留水分。

洁净与防污染

• 全封闭腔体 +HEPA/ULPA 过滤（0.01μm 级），外部颗粒零进入。

• 防静电设计：腔体接地 + 离子发生器，静电电压 **≤100V**，吸附颗粒不反弹。

• 全自动上下料 + 真空吸附，无接触搬运，避免二次污染。

三、典型应用场景

• 晶圆清洗（前道）：4–12 寸晶圆，去除光刻胶、颗粒、金属离子，适配光刻 / 蚀刻 / 沉积制程。

• 封装器件清洗（后道）：QFN、BGA、CSP、Mini LED 支架，去除切割粉尘、焊膏残留、助焊剂。

• 载具清洗：FOUP、FOSB、Cassette、晶圆框，360° 无死角清洁，适配自动化产线。

• 其他：陶瓷基板、玻璃、MEMS、光学元件等精密零件清洗。

四、主流机型与品牌（国产优先）

国产

• 凯尔迪 CPC-600：最大 Φ600mm 盘，2840rpm，高压 + 二流体清洗，离子风干燥，适配晶圆 / 基板。

  

• 无锡优联创芯 UC-800：4–12 寸晶圆，5000rpm，兆声波 + 二流体，热氮气干燥，全自动上下料。

• 容金 二流体清洗机：QFN / 晶圆切割后清洗，离心锁扣，氮气干燥，7 寸触屏，一键全自动。

• 芯源微 Spin Cleaner：光刻后清洗，单片式，兆声波 + 离心干燥，适配 8–12 寸先进制程。