登录/注册

资料上传

图纸上传

我的收藏
首页
半导体设备图纸
晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等 晶圆制造：镀膜 PVD CVD等 晶圆处理：清洗 研磨 减薄 等 晶圆量测：量测 检测 光学等 晶圆切割：划片 激光等 先进封装：键合类DB WB TCB HB等 核心部件技术：平台 chuck 运控等 封测探针：测试 编带 分选等 高端装备：精机 3C SMT等 报告-工艺：半导体标准 前沿市场等 半导体其他资料
半导体设备资料
晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等 晶圆制造：镀膜 PVD CVD等 晶圆处理：清洗 研磨 减薄 等 晶圆量测：量测 检测 光学等 晶圆切割：划片 激光等 先进封装：键合类DB WB TCB HB等 核心部件技术：平台 chuck 运控等 封测探针：测试 编带 分选等 高端装备：精机 3C SMT等 报告-工艺：半导体标准 前沿市场等 半导体其他资料
设备视频 技术社区 半导体零部件发布
客服
TEL: 19866198761
E-Mail: 349236959@qq.com
工作日：8:30-17:30
微信客服二维码
当前位置 > 半导体设备图纸 >核心部件技术：平台 chuck 运控等
图纸分类：
全部
软件分类：
全部 Solidworks AutoCAD ProE/Creo UG CATIA SolidEdge Inventor Sketchup Sketchup STEP IGES x_t
图纸类型：
全部 推荐图纸 免费图纸
半导体料盒上下料装置

半导体料盒上下料装置

12
0
100M
25
STEP
1