德国原图！欧系设计思路，十分的特别！细节考虑的很到位！标准化思路设计！
ESEC 2008 系列固晶机（Die Bonder）是半导体封装设备历史上的一代经典机型。该平台最初由瑞士著名半导体设备制造商 ESEC（后被 BESI 收购）研发推出，在半导体后道封测业界享有极高的声誉，以高速度、高稳定性和极佳的工艺适应性闻名。
以下是关于 ESEC 2008 固晶机的核心特点与技术解析：
ESEC 2008 是一个庞大的产品家族，针对不同的应用场景演进出了多个经典子型号：
ESEC 2008 hS (High Speed)： 专注于高速度、大批量生产的基础平台，广泛应用于传统的引线框架（Leadframe）封装。
ESEC 2008 xP： 强调高精度（High Accuracy）与灵活性，常用于高端封装、复杂基板及严苛对准要求的应用。
ESEC 2008 hSplus / hS3 Plus： 融合了 hS 的超高速度与 xP 的先进视觉与精度技术，是该系列中极为成熟且普及的全自动环氧树脂（Epoxy）固晶机。
卓越的产能与效率： 以经典的 hSplus 为例，其优化的 Pick & Place（取放）机械结构配合超高速视觉系统，单机产能（Throughput）可达到每小时上万颗芯片（如高达 13,000 UPH），是当年大规模量产线的主力。
广阔的晶圆与封装兼容性：
支持从 4英寸到 12英寸（300mm） 的晶圆尺寸。
能够处理多种基板类型，包括各类金属引线框架（Leadframe）、BGA、CSP、QFN、LGA 以及分立器件载板。
擅长处理薄晶圆（Thin Die）、叠层芯片（Stacked Die）以及晶圆背面减薄覆膜（Wafer Backside Lamination）工艺。
高精度的视觉与点胶系统：
配备多点实时视觉对准与纠偏功能，支持间接照明、点胶质量检测（Dispense Quality Check）及固晶后质量检查（Bond Quality Check）。
搭载可编程气动点胶或先进的精密点胶模块，能够精准控制环氧树脂（Epoxy）胶点的大小与形态，防止溢胶或空洞。
坚固耐用的机械设计： 秉承了瑞士设备一贯的精密与扎实，机台寿命极长。许多工厂的 ESEC 2008 系列在经过维护和翻新后，至今仍在不少成熟制程和功率器件（Power Device）封装厂中稳定服役。
www.semimodel.com8inchtable.STEP