该装置可用于半导体多通道真空转台，满足高真空要求！图纸可以编辑！一般用在后道封测设备！

一、设备定位与用途

这是半导体真空工艺专用多通道旋转分配转台（集成气液滑环 + 真空腔体承载），广泛用于刻蚀、离子注入、薄膜沉积、晶圆检测、探针台等真空设备内部，核心解决 2 个行业痛点：

1. 真空腔体内晶圆 / 载盘 360° 连续旋转，不会拉扯、缠绕真空管路、冷却水路、工艺气路；

2. 旋转过程中持续稳定传输多路真空吸附、工艺气体、冷却水、传感电信号，全程保持腔体高真空、无泄漏、无粉尘污染。

典型应用场景

• 晶圆载台旋转定位（光刻、划片、检测）

• 多工艺腔室旋转分配阀（切换吹扫、真空吸附、冷却）

• 离子注入 / 干法刻蚀 ESC 静电卡盘旋转供气供水

• 高低温真空探针台样品旋转台

二、整机结构拆解

1. 底部真空基座箱体

• 整机真空腔体底座，两侧法兰为真空抽气口，内部集成粗抽 / 分子泵真空流道，提供高密闭真空环境；全金属刀口密封，杜绝橡胶密封圈挥发污染真空腔体，极限真空可达 10⁻⁴Pa 级别。

2. 中心旋转主轴 + 精密轴承单元

• 轴承：无油陶瓷 / 氮化硅轴承，真空环境不能用润滑油脂（油脂会挥发污染晶圆），纯干摩擦低磨损，旋转跳动微米级；

• 中空通轴：中心预留大通孔，可穿冷却水路、信号线、射频线缆；

• 驱动侧：伺服电机 + 分割器，搭配编码器，重复定位精度 ±0.001°，支持 360° 无限连续旋转或定点分度旋转。

3. 核心：多通道气液旋转滑环

这是设备最关键部件，转子随主轴旋转，定子固定不动：

• 上层定子：环形分布多路快插接头，红蓝管路区分真空负压、工艺吹扫气、冷却水；

• 下层转子：对应每一路独立密封流道，旋转时每一条管路始终独立连通、互不串气；

• 密封副：高纯石墨 + 不锈钢精密研磨密封环，低泄漏、耐高低温、耐特种腐蚀工艺气体；

• 通道拓展：独立通道，可按需扩充真空吸附、氦气冷却、反应气、吹扫、压力监测通道。

4. 侧边集成电控信号滑环

同步集成贵金属导电滑环，旋转时持续传输：

5. 顶部调压监测单元

• 集成精密调压阀 + 真空压力表，实时显示各路气路、真空负压压力；

• 独立稳压回路，保证晶圆吸附、冷却气流量在旋转全过程压力稳定无波动。

三、核心工作原理

1. 底部基座抽真空，整机内部维持工艺所需高真空密闭环境；

2. 伺服电机驱动中心主轴 + 上方环形滑环转子同步 360° 旋转；

3. 滑环定子固定不动，多路真空、气、水、电路通过精密密封 / 导电接触副，旋转全程不间断导通；

4. 各路介质输送至顶端晶圆载盘 / ESC 卡盘，实现晶圆吸附控温、工艺气体供给、角度精密旋转定位，管路不会缠绕打结。