图纸为业界成熟图纸，目前最新款的。设计稳定可靠，包括手指可以360度翻转功能！所有细节都有！,对于研究晶圆搬运机器人的十分有价值！结构很详细，每一个细节都有！
晶圆双臂搬运机器人是半导体制造中用于超净环境下高精度、高效率传输晶圆的核心设备，核心价值在于双臂并行、高效交换、亚微米级精度、高洁净度，广泛用于 EFEM、真空 / 大气制程与先进封装。
构型：多为圆柱坐标（4–5 轴），双独立手臂 + 旋转基座 + 升降 Z 轴，部分带翻转轴（θ）。
双臂协作：一臂取、一臂放，同步交换，单周期可缩至2.8–4 秒，效率较单臂提升20%+。
驱动与控制：伺服电机 +绝对式编码器，重复定位精度 **±0.02 mm（±5 μm）；振动抑制算法使晶圆摆动<±0.1 mm**。
末端执行器：真空吸附、边缘夹持、伯努利非接触、下托式；材质可选碳纤维、陶瓷、铝合金。
高洁净度：ISO 1–5 级（Class 1–100），低发尘 / 低析气材料，微粒控制 **<0.01 μm**。
高精度：亚微米级对位，超薄 / 翘曲晶圆适配，破片率 **<0.01%**。
高效率：双臂双片同取放，兼容2–12 英寸（含 300 mm）晶圆。
高可靠：MTBF >15,000 小时，2000 小时耐久偏移 **<0.1 mm**。
环境适配：大气（EFEM）/ 真空（刻蚀、沉积）双版本，耐温 / 耐化学腐蚀。
前道制程：光刻、刻蚀、薄膜沉积、检测设备间传输。
EFEM：晶圆盒（FOUP）与工艺设备间自动上下料。
先进封装：2.5D/3D 封装、TSV、倒装焊的精密搬运与对位。
特殊晶圆：超薄（<50 μm）、翘曲、大尺寸（450 mm）晶圆 handling。
| # | 文件名称 | 大小 |
|---|---|---|
| 1 | 
www.semimodel.com-robot/www.semimodel.com2080100000011.SLDASM
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36.46M |
| 2 |
www.semimodel.com-robot/www.semimodel.com2080100000011.STEP
|
116.78M |
| 3 |
www.semimodel.com-robot/www.semimodel.comSM-120001.SLDASM
|
146.15K |
| 4 |
www.semimodel.com-robot/www.semimodel.comSM-120012 T__.SLDASM
|
62.37K |
| 5 |
www.semimodel.com-robot/www.semimodel.comSM-120013 R__.SLDASM
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95.41K |
| 6 |
www.semimodel.com-robot/www.semimodel.comSM-120014 ____.SLDASM
|
67.41K |
| 7 |
www.semimodel.com-robot
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0B |
