大量专利和技术资料，对研究ESC凸点的制造技术有一定帮助
ESC 凸点（Bump/Mesa）是静电卡盘表面微米级支撑阵列，核心作用是减小接触面积、形成氦气冷却通道、增强吸附均匀性、降低颗粒与热应力，是先进制程（7nm/5nm）ESC 的标配功能结构。
支撑 + 间隙：晶圆只接触凸点顶端，接触面积仅5%–20%，减少摩擦与颗粒。
背吹 He 通道：凸点间凹槽形成均匀气腔，氦气高效导热，控温均匀性 ±0.5℃。
电场优化：凸点尖端电场集中，提升 JR 型吸附力、降低工作电压（500–800V）。
热应力缓冲：减少晶圆与陶瓷面直接接触，降低翘曲 / 崩边风险，适配超薄晶圆（≤50μm）。
高度：3–20 μm（常用 4–10 μm）
直径：50–200 μm（圆形为主）
间距：0.5–2 mm（矩阵 / 同心圆分布）
面密度：50–200 点 /cm²
