格式为STP，赠送相应设备手册和整机爆炸图！非常有价值！贴片头可以用在半导体高速贴片等!这是日本索尼机型的原图！十分有参考价值！
流程：转塔从飞达取料-旋转中经相机飞行对位-到 PCB 上方，Z 轴 +θ 补偿贴装-循环取料→对位→贴装
技术优势：高速 + 稳定，比单头效率翻倍，维护间隔长
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SONY-F130贴装头详细3D图和手册爆炸图/SONY-F130贴装头.STEP
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SONY-F130贴装头详细3D图和手册爆炸图/半导体设备图纸更多下载www.semimodel.com - 副本.pdf
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SONY-F130贴装头详细3D图和手册爆炸图/索尼贴片机-转塔头SI-G200MK5 Operation Manual (CS).pdf
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SONY-F130贴装头详细3D图和手册爆炸图/索尼转塔式贴片机组装图Compact -Sized Chip Mounter_.pdf
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SONY-F130贴装头详细3D图和手册爆炸图
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