来自高丽半导体系统（KOSES）公司内部技术研发资料！252页!大量核心技术展示！各种数据和详细研发！
技术路线：紫外 / 飞秒脉冲激光 + 专用光学系统、Grooving（开槽）+ Full Cut（全切） 复合工艺、Edge Grooving 防边缘裂纹、Swing Beam 减热影响
2. 晶圆级丝网印刷凸点系统技术：锡膏印刷 + 锡球吸附印刷双路线、高精度金属 Mask、真空吸附 + 振动填球！能力：最小凸点80μm，Pitch≤150μm位置精度 ±3μm兼容 200mm/300mm 晶圆
配套模块：Mask 清洗 MCM、锡球吸附 SAM、锡膏点胶 SPD
性能：2D 分辨率 2.5μm，速度 30wph 3D 分辨率0.1μm，速度 15wph 支持 300mm 晶圆全检
3D 检测单帧数字全息 DHM，抗振动、速度提升数倍
印刷凸点80μm 级微凸点稳定成型
共性基础高精度大理石平台、主动隔振、直线电机、纳米级运动控制、视觉对准
激光划片：支持50μm 超薄晶圆，切速≥50mm/s，崩边 < 25μm
凸点印刷：最小 80μm，精度 ±3μm
3D 检测：3D 分辨率 0.1μm，速度 15wph
设备精度：运动精度 ±2μm 内，重复精度 ±1μm
