适用封装：高引脚数 BGA、2.5D/3D IC、Chiplet、HBM、CPU/GPU、高端光模块
核心工艺：锡球倒装焊、凸点键合、热压键合（TCB）、助焊剂浸蘸
双头并行：双焊头独立运动，产能碾压单头，适合大规模 FC 量产
纳米级精度：±2μm+3D 视觉，满足 2.5D/3D、HBM 等高要求
全工艺兼容：锡球 / 凸点 / TCB / 助焊剂一键切换，覆盖高端 FC 全场景
超大基板适配：300mm 晶圆 + Panel，支持大尺寸 Chiplet 异构集成
智能良率管控：AI 视觉全检 + 实时反馈，良率≥99.95%
贴装精度：XY ±2 μm @3σ；旋转 ±0.15° @3σ（高端 FC 标杆）
产能：8,000–12,000 UPH（双头并行），比单头高 60%+
基板 / 晶圆：最大 300 mm 晶圆 / 超大基板，支持 Panel 级
芯片尺寸：1×1 mm ~ 30×30 mm（超薄 50 μm–5 mm）
键合力：100–1,000 g（适配大尺寸 / 高凸点 FC）
视觉系统：四相机 3D 视觉 + 激光共焦，凸点 / 锡球全检
焊头：双头独立驱动 + 龙门结构，并行作业，换型快
尺寸（W×D×H）：2,800 × 1,800 × 2,100 mm
