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AD8912 是 ASMPT 面向中低端功率器件、BGA、IGBT、COB的经济型高速固晶机，主打稳定可靠、高性价比、易维护 **，是中小批量 / 成本敏感场景的主力机型。
适用封装：BGA、IGBT、MOSFET、SOP、QFN、COB、光耦
核心工艺：环氧 / 银胶直贴（DA）、点胶 - 固晶一体化、框架 / 基板批量生产
贴装精度：XY ±8 μm @3σ；旋转 ±0.5° @3σ
产能：4,000–6,000 UPH（标准芯片，3–5 秒 / 颗）
基板 / 框架：最大 250 × 80 mm 引线框架 / PCB
芯片尺寸：3×3 mm ~ 25×25 mm（厚度 100 μm–3 mm）
键合力：50–300 g（适配功率芯片）
视觉系统：上视高清 CCD，自动定位 / 角度修正 / 缺料检测
点胶系统：可选iDispense 精密点胶，胶量控制 ±0.01 mg
