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晶圆键合器与解键合设备技术研究资料

来自半导体公司的内部技术报告，一共有176页！详述了薄型化晶圆的临时键合与解键合设备。文档包含核心技术：1.TBDB工艺，基于Glue和薄膜两种临时键合技术。2.研究了键合与解键合流程。3.核心设备组件设计：预对准模块设计. 晶圆堆叠的精度。加热/冷却单元设计.4. 温度控制系统，确保键合过程中胶水或薄膜的均匀固化。5.涂布与清洗模块设计，精确涂布和晶圆清洗。6.技术验证和相关数据！

17 2026-02-17

EVG等纳米压印光刻技术报告

来自EVG的一些纳米光刻技术报告，11个文件！具体内容目录和页数可以查看图中描述！讲解的纳米压印大量技术应用和技术报告！

24 2026-02-16

涂层纳米压印光刻技术

来自德国COATEMA Coating Machinery GmbH公司的纳米涂层光刻技术，两份资料有57页+61页！介绍的非常详细！年份为2025和2020年，内容包括技术应用技术介绍和设备介绍！以及一些计算和数据！

27 2026-02-16

EUV光刻机

5 2026-02-15

双工位晶圆清洗机

56 2026-02-12

半导体12寸固晶机整机

55 2026-02-11

Jet EFEM 平台详细使用手册

BrooksAutomationJetTM系统是一个设备前端模块(EFEM)。它是工厂物料运输系统与工艺工具之间的连接点。 Jet系统是一种兼容SEMI标准的接口系统，专为手动、AGV、PGV或OHV自动化装载载具而设计，这些载具内装有晶圆或其他材料，正等待水平转移。它是一个自成一体且完全集成的气载转移系统，配备有机器人、对位装置、装载端口以及安装在整体框架上的控制系统。

24 2026-02-08

温度CHUCK技术

介绍了理论背景和使用的方法及其局限性当前技术指标能力技术总结和替代未来趋势

33 2026-02-08

CHUCK的技术

内容包括：定义校准校准技术自动化校准的好处现实世界反馈与结果总结未来增强功能

28 2026-02-08

芯片对晶圆键合解决方案核心技术

资料内容：贴装与键合方案，对准方式，面贴面/翻转芯片(F2F)，面对背(F2B) 贴装方式，芯片对芯片(D2D/C2C)，芯片到晶圆键合(D2W/C2W) 键合：原位粘结，原位回流焊，热压合顺序放置后进行群组键合

23 2026-02-04