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晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等 晶圆制造：镀膜 PVD CVD等 晶圆处理：清洗 研磨 减薄 等 晶圆量测：量测 检测 光学等 晶圆切割：划片 激光等 先进封装：键合类DB WB TCB HB等 核心部件技术：平台 chuck 运控等 封测探针：测试 编带 分选等 高端装备：精机 3C SMT等 报告-工艺：半导体标准 前沿市场等 半导体其他资料
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晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等 晶圆制造：镀膜 PVD CVD等 晶圆处理：清洗 研磨 减薄 等 晶圆量测：量测 检测 光学等 晶圆切割：划片 激光等 先进封装：键合类DB WB TCB HB等 核心部件技术：平台 chuck 运控等 封测探针：测试 编带 分选等 高端装备：精机 3C SMT等 报告-工艺：半导体标准 前沿市场等 半导体其他资料
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资料描述
BrooksAutomationJetTM系统是一个设备前端模块(EFEM)。它是工厂物料运输系统与工艺工具之间的连接点。 Jet系统是一种兼容SEMI标准的接口系统，专为手动、AGV、PGV或OHV自动化装载载具而设计，这些载具内装有晶圆或其他材料，正等待水平转移。它是一个自成一体且完全集成的气载转移系统，配备有机器人、对位装置、装载端口以及安装在整体框架上的控制系统。
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资料信息
资料ID ：53
文件大小：10M
资料格式：pdf
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