登录/注册

快速上传

我的收藏
首页
半导体设备图纸
晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等 晶圆制造：镀膜 PVD CVD等 晶圆处理：清洗 研磨 减薄 等 晶圆量测：量测 检测 光学等 晶圆切割：划片 激光等 先进封装：键合类DB WB TCB HB等 核心部件技术：平台 chuck 运控等 封测探针：测试 编带 分选等 高端装备：精机 3C SMT等 报告-工艺：半导体标准 前沿市场等 半导体其他资料
半导体设备资料
晶圆制造:光刻 显影 刻蚀 热处理等 晶圆制造：镀膜 PVD CVD等 晶圆处理：清洗 研磨 减薄 等 晶圆量测：量测 检测 光学等 晶圆切割：划片 激光等 先进封装：键合类DB WB TCB HB等 核心部件技术：平台 chuck 运控等 封测探针：测试 编带 分选等 高端装备：精机 3C SMT等 报告-工艺：半导体标准 前沿市场等 半导体其他资料
设备视频 技术社区 半导体零部件发布
晶圆键合器与解键合设备技术研究资料
首页 >半导体设备资料 >先进封装：键合类DB WB TCB HB等 2024-01-31 报告错误错误问题可与客服联系，感谢您的支持！ [获取免费下载] 觉得本站不错记得分享给好友哦！ 0
36
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
资料描述
来自半导体公司的内部技术报告，一共有176页！详述了薄型化晶圆的临时键合与解键合设备。 文档包含核心技术：1.TBDB工艺，基于Glue和薄膜两种临时键合技术。2.研究了键合与解键合流程。3.核心设备组件设计：预对准模块设计. 晶圆堆叠的精度。加热/冷却单元设计.4. 温度控制系统，确保键合过程中胶水或薄膜的均匀固化。5.涂布与清洗模块设计，精确涂布和晶圆清洗。6.技术验证和相关数据！
下载需要400金币 推广可免费下载
资料信息
资料ID ：61
文件大小：9M
资料格式：pdf
相关说明：若下载有问题，请在右侧咨询在线客服！ 本站资料由用户自行上传，如权利人发现存在误传其作品情形，请及时与本站联系。
相关文档推荐