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CHUCK的技术

内容包括：定义校准校准技术自动化校准的好处现实世界反馈与结果总结未来增强功能

64 2026-02-08

资料内容：贴装与键合方案，对准方式，面贴面/翻转芯片(F2F)，面对背(F2B) 贴装方式，芯片对芯片(D2D/C2C)，芯片到晶圆键合(D2W/C2W) 键合：原位粘结，原位回流焊，热压合顺序放置后进行群组键合

52 2026-02-04

半导体立式芯片分选机

用途在于,依据mapping资料,将黏贴于蓝膜上之元件依指定号分别取出,并黏贴于另一蓝膜上。面对面立式WAFER工作台机构设计。吸嘴接触高度自动量测及设定。 Frame立式设计,落尘污染最小、取放手臂长度距离最短,高速排列精度高且稳定全自动上料与卸除,具视觉定位挑拣位置，可计算CPK。

188 2026-02-04

晶圆键合设备手册

此处所描述的一般安全预防措施和程序适用于所有操作本手册所涵盖设备的人员。应根据设备的特定应用和配置情况以及当地法规制定具体的安全规程。操作人员必须全面熟悉这些规程。应将规程张贴在显眼位置，以便所有设备操作人员能够持续接收到相关信息。

52 2026-01-26

因特尔14纳米制程

这是来自因特尔的14纳米技术资料!对于半导体工程师可以参考下！

69 2026-01-26

电子束光刻机研究与改进

电子束光刻机动态性能的研究与改进，该文档有几百页！

83 2026-01-23

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1194 2026-01-01

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124 2026-01-01

广告服务

102 2026-01-01

ASML光刻机-DUV技术资料

一共有8个文件，都是来自ASML光刻机技术培训资料，包括各种技术讲解，EUV.DUV技术介绍，文件页数图片目录中有注明，内容十分详细，部分内容可查看截图！

114 2025-12-27