资料是PDF格式，为爱普生IC平移测试分选机设备全套手册，型号：NS8000和NS6000：包括爆炸图，电气图，使用手册，用户手册等基本每一份都是几百页，有几份大几十页！
学习设备手册可以深入了解设备的原理，结构，参数，软件操作等等，对于逆向研发是不错的选择，某种意义价值大于3D图纸和软件源码！
精工爱普生（SEIKO EPSON） 早年推出的高速 IC 测试机械手 / Handler，用于半导体后道测试，负责把芯片从料盘取出、送入测试位、按结果分 bin，属于量产级自动测试设备。
料盘上料：自动从料盘取出 IC
视觉定位：相机校正位置与角度
测试位插入：高速送入测试 socket
测试执行：对接测试机（如泰瑞达、爱德万）
结果分 bin：按 PASS/FAIL 分类放入对应料盘
下料堆叠：完成料盘自动堆叠
高速稳定：多轴伺服控制，适合量产
温度可控：常温 / 高温双模式，覆盖多数测试需求
防静电设计：离子风 + 防静电材料，保护敏感 IC
多封装兼容：更换吸嘴与治具可适配不同器件
二手性价比高：设备成熟、备件充足，适合中小封测厂
消费电子芯片：MCU、电源管理、接口芯片
汽车电子（AEC‑Q100）：高温老化测试
批量生产测试：日产能数万片的封测产线
