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柔性 AMOLED 薄膜封装双生产线系统及工艺技术开发-141页
首页 >半导体设备资料 >高端装备:精机-3C-SMT-面板 2024-01-31 报告错误错误问题可与客服联系,感谢您的支持! [上传图纸即可免费下载] 觉得本站不错记得分享给好友哦! 0
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资料描述

针对 OLED/AMOLED 器件对水氧极其敏感的缺陷,开发适用于高柔性、可折叠显示屏的 1 微米以下超微细、高可靠性有/无机多层膜薄膜封装工艺的成套设备与工艺技术。

成功解决了传统喷墨打印方式的空间限制、反应室占地面积过大以及晶界裂纹等问题。同时,我们构建了基于真空环境的原子层沉积和等离子体聚合有机膜连续沉积系统。

主要内容与技术路线

  1. 开发防渗透涂层(武器涂层)和有机涂层沉积系统


  • ALD 设备采用线性等离子体源,在低温环境下实现高速沉积。通过引入氮气作为稀释气体,有效缓解了内部压缩应力(即拉伸应力),从而避免了在弯曲过程中产生裂纹和剥落现象。


  • PoCVD 有机薄膜:采用环己烷等液态前驱体,通过 ICP(感应结合等离子体)技术进行薄膜沉积工艺的优化,沉积速率达到每小时 0 层以上。该工艺所制备的薄膜,其粒子覆盖率达到了 90%以上。

集群系统及核心设备的部署


  • 已成功构建全球 TFE 研发中心:成功整合了第六代双分割 TFE 生产集群系统,该系统包含负载腔室(LL)、真空输送腔室(TM,包含 250 公斤级口罩搬运机器人)、防渗透腔室(PM1)、PoCVD 有机膜腔室(PM2)以及氮气手套箱(GB)等组件。


  • 原位清洗技术:通过引入利用 $NF_3$ 等含氟自由基的原位清洗机制,从根本上杜绝了颗粒的产生。

可靠性与灵活性评估体系

  • 我们自行制造了武装式 U 型弯曲试验机等多种设备,并在曲径为 3 毫米的条件下,进行了 100,000 次弯曲测试。


  • 我们通过 MOCON 设备和氚同位素测量方法,验证了水分渗透率的计算结果。