在 SMT Mounter（贴片机）中，Solder Bump 具备自对准（Self-alignment）功能；但在 DDI 封装中，采用的是 Au Bump（金凸点）直接热压共晶（Thermo-compression Eutectic），由于 Gold 熔点特性，完全不具备 Self-alignment 能力。这意味着任何微小的系统误差都会直接导致贴装失效。
研发团队通过四大技术支柱，将精度死死锁在 ±1.5µm 以内：
传统的“异地检测再移动到工作区”方案会因为机械行程产生严重误差。
研发突破：研发内嵌式的“上、下同轴”双探针相机。在 Bonding Zone 中心 Z 轴同轴线上，直接对处于热膨胀状态的 Chip 与 Film 进行同时同地 (Dual Recognition) 检测。
硬核数据：通过微缩 Lens 镜筒尺寸与非对称 WD（工作距离）配置，将 Chip 与 Film 的相对 Z 向距离从 60mm 缩短至 40mm，使 Up-Down 动作时间从 0.35s 压榨至 0.23s。
随着 COF Film 走向 Fine-pitch，Cu Lead 表面电镀 Ni/Sn 后呈现不规则的圆润截面，传统 Pattern Matching 难以精准定位。
实战方案：引入 Lead Edge Detection Algorithm（引线边缘检测算法）。先执行 Pattern Matching，再深入提取 Pattern 内的 Lead Edge 计算中心，彻底剥离 Lead 线宽不均带来的干扰。同时，将相机 Resolution 从 1.85 µm/pix 升级至 1.23 µm/pix，从像素级上保障精度。
