设备领域包括：光刻、蚀刻、扩散、薄膜技术、清洗与平整处理、测试、测量、封装以及晶圆加工等八个子领域。
四大原料领域：化学材料、显影材料、气体类材料，以及核心零部件如滤光片等。
全球半导体市场和设备、材料市场持续增长。
随着半导体工艺向更微型化、更大尺寸化（450 毫米）以及多样化发展（如系统集成电路等），在器件制造过程中，高
性能提升：针对那些已经用外部设备替代的产品或已经开发出来的产品，通过技术革新来升级产品，以符合微型化、集成化等发展趋势。同时，通过向需求大户提供技术指导和建议，确保产品的可靠性得到验证。
