Datacon2200‑EVO 是 BESI 旗下多芯片贴装 Multi‑Module Attach 固晶机（Die Bonder），主打 SiP/MCM、功率模块、倒装芯片，属于中高端多功能固晶平台；和 8800 系列定位区分：2200 侧重多芯片混合贴装、功率、银烧结；8800 FC/Chameo 面向高端倒装、混合键合、2.5D 先进封装Besi
多工具头：最多 14 组拾取吸嘴、5 个顶出工具，单机可同时完成正装固晶 + 倒装芯片，一次走板实现多种芯片贴装Besi。
供料兼容：12 英寸晶圆、Waffle/Gel‑Pak 托盘、料带；基板支持陶瓷、PCB、引线框架、载板、船型夹具Besi。
工艺覆盖：导电 / 非导电环氧点胶、印章点胶、共晶焊、热压、银烧结、助焊剂浸蘸；可选 UV 固化 (365/405 nm)、压电喷射点胶、螺旋泵点胶Besi。
产能：正装固晶最高 7000UPH；倒装芯片 2500‑3200UPH；支持双工位模块提升产能选项Besi。
硬件：开放平台架构，支持 EFEM 晶圆接口、自动工具切换、离线编程。
| 型号 | 定位 | XY 精度 @3σ | 键合力 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|
| 2200 evo | 基础版 | ±10 μm | 0.5‑25 N | MCM、SiP、光电器件、传感器 |
| 2200 evo plus | 增强量产版 | ±7 μm | 0.5‑25 N | 大批量多芯片模组，热补偿优化 |
| 2200 evo hS | 高精度版 | ±7 μm | 0.5‑25 N | 长周期生产稳定性，洁净室优化 |
| 2200 evo advanced | 旗舰精度 | ±3 μm | 0.5‑25 N | 高端 SiP、薄芯片、精细倒装 |
| 2200 evo hF | 高力功率版 | ±10 μm | 最大 500 N | IGBT、SiC/GaN 功率模块、银烧结工艺 |
