图纸上传

资料上传

登录/注册

我的收藏
首页
半导体设备图纸
晶圆制造:光刻、显影、刻蚀、热处理等 晶圆制造：镀膜、PVD、CVD等 晶圆处理：清洗、研磨、减薄等 晶圆量测：量测、检测、光学等 晶圆切割：划片、激光等 先进封装：键合类DB、WB、TCB、HB等 核心部件技术：Stage、chuck、运控等 封测探针：测试、编带、分选等 高端装备：精机、3C、SMT、面板等 半导体其他类型
半导体设备资料
晶圆制造:光刻、显影、刻蚀、热处理等 晶圆制造：镀膜、PVD、CVD等 晶圆处理：清洗、研磨、减薄等 晶圆量测：量测、检测、光学等 晶圆切割：划片、激光等 先进封装：键合类DB、WB、TCB、HB等 核心部件技术：Stage、chuck、运控等 封测探针：测试、编带、分选等 高端装备：精机、3C、SMT、面板等 半导体设备设计技术：精密机械、标准等
技术社区 半导体零部件发布 设备视频 签到免费下载
客服
TEL: 19866198761
E-Mail: caecosmos@gmail.com
客服微信： SemiModel
微信客服二维码
BESI-Datacon 8800 FC Quantum倒装固晶机深入设计研发资料221页
首页 >半导体设备资料 >先进封装:固晶-焊线-TCB-HB 2024-01-31 报告错误错误问题可与客服联系，感谢您的支持！ [上传图纸即可免费下载] 觉得本站不错记得分享给好友哦！ 0
135
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
图纸预览图
资料描述

这是来自欧洲工程师的技术研发开发教程文档!可以说是半导体设备开发最经典最有价值的一份资料！专门针对Datacon 8800 FC Quantum设备从工艺分析到设备结构细节设计到计算！整个过程的深入开发！

对于国内想开发8800fc的工程师是一份难得的研发性质的资料！你吃透这份资料的所有技术，基本上成功了80%！

下载需要169金币 上传即可免费下载
资料信息
资料ID ：676
文件大小：15.32M
资料格式：pdf
相关说明：若下载有问题，请在右侧咨询在线客服！ 本站资料由用户自行上传，如权利人发现存在误传其作品情形，请及时与本站联系。
相关文档推荐