BESI 將其在傳統固晶機（Die Attach）領域累積 20 多年的超高精度控制技術，成功延伸至混合鍵合領域（代表機型如 Datacon 8800 CHAMEO Ultra Plus AC 等系列）。其技術特點包括：
極致的對位精度：混合鍵合要求奈米級的放置與對位精度（通常需小於 50 nm），BESI 採用頂尖的光學對位與先進演算法來克服熱漂移與晶圓翹曲。
嚴苛的潔淨度概念：由於混合鍵合對微粒極度敏感（微米級異物即會導致大面積空洞與失效），設備在氣流、環境控制與晶粒抓取機構上採用了前段半導體等級的潔淨技術。
Die-to-Wafer (D2W) 與 Die-to-Die (D2D) 方案：能夠靈活應對異質整合（Heterogeneous Integration），滿足邏輯晶片與記憶體、GPU 之間的複雜堆疊需求。
