玻璃通孔 (TGV) 技术是一种先进的封装架构，广泛应用于现代微电子、2.5D/3D 封装和高密度半导体基板。TGV 通过激光在玻璃面板或玻璃晶圆上钻出微小的孔（直径数十微米），并填充铜等导电金属，与传统的硅或有机中介层相比，具有更优异的电气性能（低信号损耗和高频性能）和热稳定性。
然而，制造带有数百万个亚微米或微米级孔的玻璃基板对质量控制提出了严峻的挑战。大规模、100%自动化的光学检测至关重要，以确保每个通孔在后续芯片堆叠和键合之前都符合严格的尺寸和清洁度标准。
TGV 视觉检测解决方案旨在克服显微评估过程中传统的光学和景深限制。
关键技术支柱包括：
MALS™（机械致动器透镜系统）集成： 采用超高速可变焦透镜，可实现快速、实时的焦距切换，且不受机械运动的限制。这彻底解决了与深层微孔结构相关的景深问题。
3D 线扫描技术： 结合高速 3D 线扫描和定制混合背光系统，可捕获大面积玻璃面板的高分辨率拓扑和横截面数据。
全面缺陷检测：
尺寸验证： 通过直径、圆度、圆度、锥度和从上到下的位置坐标偏移进行测量。
结构缺陷识别： 检测堵塞的通孔、狭窄/不完整的孔、微裂纹、边缘崩裂和异物（FM）污染。
AI 与深度学习集成： 自动进行缺陷分类，最大限度地减少误报，并为工程师生成直观的 2D/3D 轮廓可视化。
