随着传统 LCD 产业进入成熟和增长停滞期，以 OLED 为核心的次世代显示器成为新增长点。为了创造全新市场，业界亟需实现透明柔性AMOLED的大面积量产。针对大面积（8G Half 及 77英寸级）透明柔性显示器制造，重点攻克 背板、Panel（面板）、Encapsulation（封装）及 Module（模组）等四大核心工艺环节
透明电极与 Sputter 装备开发：
开发了面向 Top Emission（顶部发光）结构的高性能透明电极 Sputter 装备，采用 Facing Target Sputtering（FTS）等抗有机物损伤概念。
成功开发并量产了 8G Half 尺寸的 OMO（氧化物-金属-氧化物）透明电极 Sputter 设备，并实现了大面积旋转阴极（Rotary Cathode）的国产化。
大面积封装 (Encapsulation) ALD 装备开发：
针对 OLED 极易受水汽和氧气侵蚀的问题，世界首次开发了 8G Half 级大面积 Plasma ALD（等离子原子层沉积）系统。
在沉积速率（Deposition Rate）、台阶覆盖率（Step Coverage）及水汽透过率（WVTR）等指标上表现优异，并在面板厂实际产线进行了验证与量产适用。
PI 涂布与高粘度材料高速成膜：
开发了 8G 级 PI (聚酰亚胺) 高速 Slit Die Coating 装备及大容量泵、超硬喷嘴、Direct Press Nozzle Printing 等核心零部件，满足柔性基板的高平整度与高生产率需求。
激光切割与剥离（LLO）系统：
开发了可在 carrier 玻璃基板与柔性 PI 膜上进行同步切割的 8G 级大面积 Laser 激光光学系统与 Cutting 装备。
开发了用于柔性基板与载体玻璃无损分离的 77英寸级大面积 LLO（Laser Lift-Off）激光释放系统。
模组与可靠性检测：
开发了针对 18英寸至 77英寸大面积透明柔性及 Rollable 卷曲显示器面板的弯曲驱动、老化及可靠性综合测试/检查设备。
