主要讲到了半导体、LCD 和 OLED 沉积工艺核心部件 PECVD 腔室的基本制造设计、精密加工、表面处理（阳极氧化和清洗）以及可靠性评估技术！
PECVD 腔室形状设计与优化
应用整体式和分体式最优结构设计，并尽可能减少焊接，以解决高真空（ $10^{-8} \sim 10^{-10}\text{ torr}$ ）环境和高温（ $350 \sim 800^\circ\text{C}$ ）条件下可能出现的变形和泄漏问题。
通过有限元分析 (FEA) 分析了真空条件和温度变化引起的腔室应力和变形，并验证了结构稳定性。
精密加工和专用工具开发
建立专用工具和加工工艺，以最大限度地减少加工多级和反向梯度形状（燕尾槽、T 形刀具等）时产生的负载和振动。
建立用于加工大面积传送腔（六边形结构等）和顶/底板的精密加工技术和专用刀具磨损管理系统
表面处理和清洁技术
建立铝合金材料（Al 6061 等）的最佳预处理条件（脱脂、蚀刻、去污）。
硫酸和草酸（H 2 C 2 O 4 利用电解液开发高硬度、高耐磨性和高压阳极氧化工艺技术
建立化学清洗系统，包括颗粒分离装置，以保持半导体工艺所需的高洁净度。
