开发用于优化和自动化 300mm 晶圆批量生产的超临界干法工艺的alpha单元（单片晶圆，6 片/小时）和 beta 单元（多片晶圆，30 片/小时）SCORR 系统。
湿式清洗的局限性： 对于 40 nm 或更小的超精细图案，由于传统超纯水 (UPW) 和化学溶剂的表面张力较高，难以渗透到精细空间，并且在干燥过程中由于毛细作用力而发生图案粘连 。
环境和经济问题： 大量使用超纯水和有机溶剂会造成巨大的废水处理成本和环境污染。
等离子干洗的局限性： 它不能单独进行，必须与湿洗结合使用，并且由于离子碰撞，低介电常数（Low-k）绝缘体会发生图案损坏和变形。
解决方案： 超临界二氧化碳（scCO₂） 2 需要一种环保节能的技术，该技术能够以低温/低压单相为主要溶剂，通过一步工艺实现无损清洁和干燥。
内容点：
设计和制造基于 300mm 晶圆、生产效率为 6 个/小时的自动化单晶圆alpha 单元 SCORR 系统
开发高纯度二氧化碳提纯工艺（吸附工艺）以及用于分离、回收和供应大量二氧化碳的系统
SCORR 工艺优化及添加剂混合技术在去除 FEOL（离子注入）和 BEOL 晶圆上改性光刻胶（PR）方面的应用
开发基于 300mm 晶圆、生产效率为 30ea/小时的自动化多晶圆 beta 单元 SCORR 系统
开发一种能够同时转移 5 片晶圆的机器人转移系统（集成 EFEM）
对大型二氧化碳回收和分离设备系统进行了改进，并进行了性能测试。
将现有的两步工艺（等离子灰化+湿式清洗）简化为一步工艺（超临界干式清洗）。
对于 40nm 或更小的超精细图案以及 30nm 级图案，可以实现超精密清洗和干燥，而不会出现图案坍塌或损坏。
用于 MEMS/NEMS 干燥和下一代纳米图案化半导体器件的超精密清洗和干燥工艺
清洗各种精密零件和机械上的油污和细小颗粒
为核电站等专业公司提供涂层和机械设备的清洗服务
多孔材料和电子元件的超精密清洗
