华封科技贴片机资料：两份详细手册，该机型是面向 FOWLP/eWLB/InFO/CoWoS/2.5D‑TSV 扇出晶圆级重构贴装！
Fan‑Out WLP、eWLB、InFO、CoWoS、M‑Series
2.5D / 3D‑TSV 重构晶圆贴片、异构集成、多芯片共贴
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 定位精度 | ±5 μm @3σ；单头高精度模式 ±3 μm @3σ；θ ±0.05° |
| 产能 UPH | 5000‑11500 pcs，Face‑up 最高 12 000 UPH |
| 芯片尺寸 | 最大 100 × 100 mm，支持 Face‑up / Face‑down 自由切换 |
| 键合力 | 最小 30 g，实时力反馈；范围 30‑2600 g |
| 载盘尺寸 | 最大 320 × 320 mm，支持冷 / 热压焊接 |
| 送料方式 | Wafer Cassette / FOUP、Waffle Tray、JEDEC Tray、Tape&Reel；支持自动吸嘴更换，多芯片共贴 |
| 运动架构 | 双龙门双动梁，前后镜像同步作业；双晶圆台并行处理多芯片 |
| 机台通讯 | SECS/GEM |
