DISCO DFP8160 是一款全自动干式抛光机， 主要用于对最大尺寸为 300 毫米（12 英寸）的晶圆进行背面应力消除处理 。
核心功能： 去除减薄晶圆背面研磨产生的微裂纹和损伤层，以防止晶圆翘曲、减少晶圆破损，并提高芯片强度和整体产品良率。
无浆料/无化学品： 采用干式抛光方法，而非传统的湿式蚀刻、化学机械抛光 (CMP) 或浆料基系统。 这使其成为一种环境友好型工艺，且拥有成本更低。
配置： 采用单轴单卡盘工作台架构，针对精确处理 300 毫米晶圆进行了优化（尽管也可以通过选配支持 200 毫米晶圆）。
生产线集成： 可作为独立单元运行，也可与 DISCO 平面研磨机（例如 DFG 系列）在线集成/改造，实现无缝、自动化的晶圆传输和加工工作流程。
操作： 配备触摸屏和直观的图形用户界面 (GUI)，简化操作和维护。
支持的工件尺寸： $\Phi$ 200 毫米或 $\Phi$ 300 毫米
抛光方法： 晶圆旋转异常进给研磨
干式抛光轮：450 毫米
主轴转速范围： 1,000至 3,000 （额定输出： 7.5kW ）
卡盘工作台： 多孔真空卡盘工作台（ $0 \text{ to } 300 \text{ min}^{-1}$ 旋转）
清洁/旋转单元： 包括水/气推式卡盘工作台清洁、调平石/刷清洁以及通过雾化喷嘴进行晶片清洗/干燥
