DISCO DGP8760 是由 DISCO 公司生产的全自动、高效晶圆研磨抛光机 。 它被全球半导体制造商广泛用于晶圆背面减薄和应力消除处理。
功能： 将背面研磨（减薄）和应力消除处理（例如干式抛光或化学机械抛光）集成到一个系统中。
目标晶圆： 主要设计用于 300 毫米（12 英寸） 晶圆，但也适用于较小尺寸的晶圆。
轴/结构： 通常采用多轴架构（例如，3 轴，4 个卡盘工作台），可实现高吞吐量和同时进行多步骤加工（粗磨、精磨和抛光/应力消除）。
超薄加工： 能够在保持高工艺稳定性和芯片强度的同时， 将晶圆减薄至极小的公差（小于 25 \mum ）。
应力消除选项： 通常与干式抛光 (DP) （一种环保、无化学品/无水工艺）或化学机械抛光 (CMP) 等选项配合使用或配置，以去除研磨损伤并防止晶圆翘曲或破损。
生产线集成： 通常与 DISCO 的 DBG（研磨前切割） 工作流程配合使用，或与胶带贴装机/拆装机（例如 DFM 系列，如 DFM2700/DFM2800）配合使用，用于先进的包装生产线。
（其中DGP8761 是 DGP8760 的后续型号，主轴转速更高，传动装置布局更优化，循环时间更短。）
