Rudolph Technologies（鲁道夫科技）在晶圆检测领域，特别是宏观缺陷检测（Macro Defect Inspection）和先进封装量测（Advanced Packaging Metrology）中占据极高的行业地位。
2019年，Rudolph Technologies 与Nanometrics 成功合并，成立了现今的半导体工艺控制巨头 Onto Innovation（昂图科技）。目前，原 Rudolph 旗下的晶圆检测机台均已归入 Onto Innovation 品牌旗下继续迭代与销售。
Rudolph 的检测设备不侧重于前道（Front-end）纳米级微观缺陷，而是专精于中后道制程（Mid/Back-end）中的复杂三维结构，主要涵盖：
凸块与微凸块（Bump/Micro-bump）： 针对锡球、铜柱（Cu Pillar）、C4凸块的 3D 高度与共面性（Coplanarity）进行超高速测量。
硅通孔与异构集成（TSV & 3D IC）： 测量 TSV 深度（无视深宽比限制）、盲孔底貌、重布线层（RDL）的线宽线距与刻蚀情况。
晶圆级与扇出型封装（WLCSP / FOWLP）： 支持基板厚度、晶圆总厚度变化（TTV）、翘曲晶圆（Warped/Bow Wafer）的处理以及键合多层结构的厚度测量。
