原厂详细手册，大量设备结构和光学软件等介绍讲解！
以色列 Camtek（肯拓）公司的 Eagle 系列是全球半导体与先进封装领域中，最具代表性的自动光学晶圆缺陷检测与量测（AOI / Metrology）系统之一。
该系列设备广泛应用于全球领先的晶圆代工厂、IDM 企业以及封装测试厂（OSAT），尤其在异构集成、高密度扇出型封装、凸块及重布线层（RDL）检测中占据行业领先地位。
以下是关于 Camtek Eagle 晶圆检测设备的详细核心解析：
Eagle 系列主要针对中后道（Mid-end / Back-end）制程及先进封装，涵盖：
先进封装与异构集成： Fan-Out（扇出型封装）、2.5D/3D 封装、Multi-RDL（多层重布线）。
凸块与微凸块： Solder Bump、Copper Pillar（铜柱）、Micro Bumps（微凸块）以及金凸块等。
特定半导体器件：
CMOS 图像传感器（CIS）
高带宽内存（HBM）与各类先进 Memory
射频器件（RF）、微机电系统（MEMS）
化合物半导体
Camtek 的 Eagle 系列历经多年迭代，推出了多个针对不同生产需求的高性能型号：
Eagleᵀ-i / Eagleᵀ-i Plus（2D 高速检测标杆）：
专注于极致的速度与高精度 2D 缺陷检测。
配备 Genesis 检测引擎、全新高解析光学通道与特殊 LED 照明系统。
可检测微小颗粒、微裂纹、划痕、污染及图形缺陷（部分型号亮点包含暗场/明场双重高灵敏度，可捕捉亚微米级表面缺陷）。
支持大尺寸面板级处理（Fan-Out Panel-Level Packaging, FO-PLP）及翘曲晶圆（Warped Wafer）处理。
Eagle-AP / Eagle G5（2D 与 3D 复合检测与量测）：
专为高密度先进封装量身打造，兼具 2D 表面缺陷检测和高精度 3D 形貌量测能力。
3D 量测能力： 可精准测量 Bump 高度、共面性（Coplanarity）、重布线层（RDL）宽度/厚度、光致抗蚀剂（PR/PI）厚度以及硅通孔（TSV）深度等。
极高产能（TPT）： 针对每片晶圆上含有数千万甚至上亿个微小 Bump 的极端情况，能够实现极高速度的 100% 全检。
