高稳定性与重复性：采用了先进的生产和控制工艺，能够确保在长时间、高负荷连续运转下，芯片的图形转移和关键尺寸（CD）控制达到更高的工艺稳定性。
模块化与高产能：系统内部通过高精度的机械手实现晶圆在各个工艺模块（旋涂模块、热板模块、冷板模块等）之间的高速、精准传输，大幅缩短了单片处理时间，实现了高产能（High Productivity）。
集成量测模块（Metrology Integration）：系统设计支持整合在线量测设备（Integrated Metrology），可在晶圆传送或处理过程中直接对关键尺寸或膜厚进行检测，实现实时的工艺反馈与前馈控制。
网络化与智能化管理：具备强大的网络化诊断和远程管理能力，能够无缝接入现代晶圆厂（Fab）的自动化管理系统（如 CIM 系统），提升工厂的整体运维效率。
