TEL CLEAN TRACK LITHIUS 系列是东京电子（Tokyo Electron Limited, TEL）继经典 ACT 系列之后，面向 300mm（12英寸） 晶圆厂推出的主力高端光刻配套涂胶显影机（Coater/Developer）平台。
作为半导体前道光刻工艺的核心枢纽，LITHIUS 系列自推出以来经过多代演进，已成为全球先进逻辑、存储芯片制造以及前沿光刻技术（如 EUV、High-NA EUV）不可或缺的行业标杆。
LITHIUS 系列的研发主要基于三大核心支柱：
改进的工艺性能（Improved Processing）： 提供极高精度的光刻胶涂布、显影均匀性以及严格的热处理控制，确保微细图形的 critical dimension (CD) 控制力。
极短的循环周期（Short Cycle Times）： 优化内部晶圆传输路径与高速机械臂调度，实现超高单小时晶圆产出率（Throughput，部分基础或演进型号可达 150+ 至 250+ WPH）。
强大的网络与智能化方案（Enhanced Network Solutions）： 深度集成先进过程控制（APC）、eDiagnostics 远程诊断及工厂自动化（FA）网络接口。
针对半导体工艺向更小节点不断演进的需求，LITHIUS 衍生出了多个具有里程碑意义的子系列：
LITHIUS Pro / Pro V / Pro-i：
针对浸没式（Immersion）ArF 光刻及深紫外（DUV）工艺进行了深度优化。
引入了集成量测技术（Integrated Metrology），可在机台内直接对晶圆进行关键尺寸或膜厚测量，实现闭环 APC 调节。
专为 10nm 及更先进节点（如 7nm、5nm、3nm 及以下） 打造的旗舰型号。
具备极强的工艺灵活性，完美匹配多重图形曝光（SADP/SMDP）及 EUV 光刻流程。
LITHIUS Pro DICE / Pro DICE™：
专为迎接 High-NA EUV（高数值孔径极紫外） 时代以及尖端图形化需求而开发的最前沿系统，近期已被全球顶尖纳米级研发中心（如 NY Creates / Albany Nanotech 等）引入，用于支撑 sub-1nm 级别的芯片技术创新与研发。
锂离子专业版 AP：
将 LITHIUS 系列的核心技术延伸至先进封装（Advanced Packaging）及异构集成等关键半导体制造环节，有效提升封装良率与生产效率。
革命性的缺陷控制（Defect Control）： 针对先进制程中极易导致良率崩塌的微观缺陷，LITHIUS 采用了优化的喷嘴设计、高效的流场/排气控制以及化学品过滤循环系统，使光刻胶涂布及显影相关缺陷率较早期机型大幅下降（可减少 50% 以上）。
高效的模块化架构（Modular Architecture）： 采用紧凑的上下多层堆叠结构（Process Stack / Thermal Block / Carrier Block），在大幅缩减洁净室占地面积（Footprint）的同时，允许晶圆厂根据实际工艺需求（如匀胶 COT、显影 DEV、抗反射层 BCT、HMDS 处理等）进行高度定制与扩展。
