TEL CLEAN TRACK ACT 8 是东京电子（Tokyo Electron Limited, TEL）推出的传奇级 200mm（8英寸）半导体晶圆涂胶显影机（Coater/Developer）。作为半导体光刻产线上的中流砥柱，ACT 8 继承了 TEL 早期 MARK 系列的精髓，并在全球 8 英寸晶圆厂、功率器件（Power Device）、MEMS、化合物半导体以及成熟制程代工厂中拥有极大的市场装机量和极高的口碑。
以下是关于 CLEAN TRACK ACT 8 的核心特点与技术优势：
晶圆尺寸支持： 专为 200mm（8英寸）晶圆 设计，部分配置亦可兼容更小尺寸（如 100mm/150mm 转换）。
光刻工艺适配： 广泛应用于 i-line、g-line（厚胶/常规胶）、248nm（KrF）以及部分 193nm（ArF） 深紫外光刻工艺，能够完美应对化学放大光刻胶（CAR）对环境和热处理的高要求。
高空间利用率（Compact Footprint）： 采用了紧凑的模块化设计，通过多层堆叠结构（如 7 层热处理模块 stacked thermal modules）大大节省了洁净室宝贵的 floor space（占地面积）。
卓越的产能（High Throughput）： 配备了高速、高精度的晶圆传输机械臂及优化的随机路径（Random-Path）晶圆流转系统，能够与主流的 200mm 光刻机（如 Nikon、Canon 步进机/扫描机）实现高效在线（In-line）联动。
极致的温控与均一性： 配备高精度的低温热盘（LHP）、chill plate（冷却盘）以及严苛的温湿度控制系统，确保晶圆在涂胶（COT）、显影（DEV）及烘烤（PEB/SB）过程中的关键尺寸（CD）均一性和膜厚稳定性。
工艺单元（Process Block）： 可灵活集成匀胶单元（COT）、显影单元（DEV）、底涂/增粘单元（ADH，如 HMDS 处理）、各种高温/低温热板及冷却盘。
化学品管理： 搭配精密的高纯度泵（如 Millipore/Intelligen 泵）和优化的喷嘴（如 H-nozzle 显影喷嘴），精准控制光刻胶和显影液的消耗量，减少微粒（Particle）产生。
接口与自动化： 支持标准的 SECS/GEM 通信协议，具备完善的工厂自动化（FA）与 SMIF 晶圆盒传输集成能力。
尽管 300mm 设备（如 ACT 12 和 LITHIUS 系列）占据了先进制程的主流，但由于全球对汽车电子、功率半导体（如 SiC、IGBT）、模拟芯片及传感器需求的爆发，8英寸产线持续保持高景气。TEL 也推出了针对 75mm-200mm 晶圆的现代升级版 ACT 8Z，延续了 ACT 8 系列的超高可靠性、长生命周期以及极低的综合拥有成本（CoO）。
