确定用于形成高密度微柱凸点的锡（Sn）电镀材料（电镀液、添加剂）和大规模生产级电镀设备的本地化 ，这是 HBM 半导体封装的核心技术。
主要技术内容 ：
材料 ：确保 HBM 微柱凸点电镀解决方案和添加剂的制造技术，大规模生产工艺！
电镀设备开发 ：用于 12 英寸晶圆的高生产率（吞吐量 40WPH 或更高）连续锡电镀和清洗工艺设备的开发！
工艺优化 ：通过高纯度提纯技术（去除α粒子和金属杂质）控制杂质，确保 12 英寸晶圆的均匀性（WID ≤ 10%），开发大面积精细图案技术
可靠性验证 ：通过老化试验（200 万 A·min）验证电镀液寿命，通过客户质量评估
