LTPS TFT 工艺中准分子激光成本高的问题，并确保氧化物 TFT 技术能够进行大面积加工，以及适用于柔性基板的低温热处理技术。
大规模生产的 5G 级低温热处理系统，该系统能够实现高迁移率（30 cm²/Vs 或更高）氧化物 TFT，同时通过应用基于电子束的选择性表面加热方法来替代昂贵的激光设备，从而最大限度地减少柔性基板的温度升高。
电子束低温热处理系统 ：采用英维昂有限公司的等离子束表面处理技术，设计制造了 5G 级在线系统，可瞬间加热薄膜表面。
柔性基材工艺（玻璃上的聚酰亚胺） ：与韩国陶瓷技术研究院合作，优化了耐高温聚酰亚胺（PI）涂层工艺，并通过离子束表面处理提高了基材的亲水性，从而增强了与无机薄膜的粘附性。
氧化物 TFT 优化 ：我们与顺天国立大学合作，通过研究电子束退火 (EBA) 条件（能量、辐照时间等）和氧化物 TFT 结构，开发了一种提高电子迁移率和最小化表面粗糙度的技术。
已完成能够进行 5G 级大面积（1130x1300mm）处理的传输系统和线性电子束源的开发。
移动性 ：在单元设备和 5G 级设备中实现了超过 30 cm²/Vs。
工艺条件 ：保持加工温度在 200℃以下，加工时间在 20 分钟以内。
均匀性 ：光束均匀性在±5%以内，薄膜表面处理均匀性在 10%以内。
