Tempress® Systems, Inc. 是一家历史悠久的制造商，以其高性能热处理设备而闻名，特别是低压化学气相沉积 (LPCVD) 和扩散炉系统。 这些系统广泛应用于半导体、微机电系统 (MEMS)、光子学和太阳能行业。
Tempress 卧式炉平台（例如 TS 系列） 采用模块化设计，这意味着每个炉管都可以配置为独立运行。 这使得单个多堆叠系统能够同时执行各种工艺。
工艺通用性： 这些系统经过精心设计，可沉积多种薄膜，包括：
氮化硅（ $Si_xN_y$ ）： 常用于掩蔽、钝化或结构层。
多晶硅： 用于栅电极和高温稳定结构。
低温氧化物（LTO）和高温氧化物（HTO）： 用于绝缘层。
掺杂薄膜： 包括磷掺杂的 LTO 或多晶硅，以获得特定的电学性能。
设计和性能： * 晶圆灵活性： 根据具体型号和管配置，系统通常可以处理直径为 100 毫米至 200 毫米（4 至 8 英寸）的基板。
精确控制： 它们能够高度精确地控制气体流量、温度（通常范围为 250°C 至 1050°C）和压力。 这种精度对于实现高薄膜均匀性、特定折射率以及控制沉积层中的应力水平至关重要。
自动化： 对于大批量生产环境，这些系统可以与自动装载船和晶圆处理系统集成，以最大限度地提高产量并最大限度地减少人为错误。
由于其可靠性和“最低拥有成本”的优势，Tempress 系统已成为以下场所的标准配置：
半导体制造： 用于集成电路上的薄膜沉积。
太阳能行业： 尤其是在先进电池制造领域，例如 TOPCon（隧道氧化层钝化接触）电池，专业的 LPCVD 工艺至关重要。
研究与开发： 许多大学和国家纳米制造中心利用 Tempress 系统，因为它们具有模块化特性，能够运行各种配方以实现不同的研究目标。
