Strasbaugh 是 200mm（8 英寸）量产型 CMP，主打单盘双载具、高性价比、多材质兼容，在 90nm 及以上节点、MEMS / 化合物半导体产线应用极广，和 AMAT 形成明确代差与市场分工。
厂商：Strasbaugh（美国，被 Applied Materials 收购前独立 CMP 厂商）
尺寸：100–200mm（4–8 英寸），量产主力为 200mm
节点：90nm–0.5μm，适合成熟逻辑、存储、功率器件、MEMS、化合物半导体（GaAs/InP）
1 个抛光盘（Platen）：直径约 750mm，支持 IC1000/Suba IV 等标准垫
2 个抛光头 / 载具（ViPRR Carrier）：双工位并行，一盘同时抛两片，产能提升显著
多区背压（ViPRR）：中心 / 中环 / 外环 3–4 区独立气压，压力 0–10 psi，WiW 均匀性可控
主轴压力：0–227kg（0–500lbs），闭环控制，精度 ±2%
Motor Current Endpoint：监测主轴负载电流变化，判断膜厚终点，无需光学窗口，稳定、维护简单
可选光学终点：兼容反射率 / 干涉法，适配氧化物 / 金属 CMP
Loadport：2 个，适配 25 片 FOUP，自动晶圆传输
预对准：±5μm 定位，兼容 notch/flat 晶圆
简易清洗：喷淋 + 毛刷，无兆声 / Marangoni，适合成熟工艺，成本低、维护简单
工业 PC + PLC，EtherCAT 总线，实时多轴同步
工艺配方库：支持氧化物、STI、钨、铜、SOI、PolySi 等
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 100/150/200mm（4/6/8 英寸） |
| 抛光盘数量 | 1（单盘） |
| 抛光头数量 | 2（双载具，并行加工） |
| 压力范围 | 0–10 psi（多区背压）；主轴 0–500 lbs |
| 转速 | 盘 10–250 rpm；头 10–250 rpm，精度 ±1% |
| 均匀性（氧化物） | WiW <5%（1σ）；边缘 exclusion 3mm |
| 产能 UPH | 60–120 片 / 小时（200mm 氧化物） |
| 终点精度 | 电机电流：±5–10nm；光学：±3–5nm |
| 耗材寿命 | 抛光垫 1000–1500 片；修整器 5000+ 片 |
| 尺寸（长 × 宽 × 高） | 约 2.8×2.2×2.5 m |
| 功耗 | 约 15–20 kW（远低于 LK 的 30–40 kW） |
双载具高产能：单盘双工位，UPH 接近部分单盘三载具，成本仅为 AMAT LK 的 1/3–1/2
多材质兼容：氧化物、STI、钨、铜、SOI、PolySi、GaAs、InP、石英，MEMS / 化合物半导体标配
ViPRR 多区背压：中心到边缘均匀性好，WiWNU <5%，良率稳定
电机电流终点：结构简单、故障率低、维护便宜，适合 24/7 量产
低拥有成本（CoO）：功耗低、耗材便宜、维护简单，成熟制程性价比之王
