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BESI Datacon 2200 evo 是半导体后道封装的主力固晶设备，以高精度、高灵活性、高稳定性著称，广泛用于多芯片模块、功率器件、光电子及先进封装（SiP/2.5D/3D）产线。
BESI Datacon 2200 是荷兰半导体设备商 BESI（原奥地利 Datacon）推出的高精度多芯片贴装 / 固晶机，型号全称 Datacon 2200 evo，主打半导体后道封装的 Multi Module Attach（多模块贴装） 与 Flip Chip（倒装） 应用
设备类型：全自动高精度固晶机（Die Bonder/Die Attacher）
核心工艺：芯片贴装（Die Attach）、多芯片堆叠、倒装（Flip Chip）、共晶 / 烧结键合
典型应用：消费电子、汽车电子、光电子、功率器件、先进封装（如 SiP）
产能与良率： uptime > 98%，yield > 99.95%。
2200 evo（基础版）：通用多芯片贴装，±7μm@3s 精度。
2200 evo plus：增强配置，更广工艺兼容
2200 evo hS（高精度）：±3μm@3s，新一代视觉 + 热补偿，高稳定性
2200 evo hF（高压力）：键合力 500N，功率器件烧结 / 高压键合。
2200 evo advanced（旗舰）：全新龙门 + 控制器，±3μm@3s，±0.07° 旋转精度，14 吸嘴，3D 测高。
贴装精度：X/Y ±3μm@3s；Theta ±0.07°@3s。
芯片尺寸：0.17mm–50mm，厚度 0.17mm–7mm。
晶圆尺寸：2"–12"（50–300mm）。
键合力：0.05–25N（闭环）；hF 版可达 500N。
工具配置：最多 14 个拾取吸嘴、5 个顶出工具。
视觉系统：高速图像处理，多相机配置，3D 非接触测高
外形尺寸：1160×1225×1800mm。
超高精度：hS/advanced 版达 ±3μm，满足先进封装需求。
多芯片兼容：单台设备支持多芯片、堆叠、倒装，灵活适配 SiP 等异构集成工艺
多样性：环氧贴装、共晶、烧结、倒装焊，覆盖主流键合技术。
高稳定性：热补偿算法 + 刚性龙门结构，长期生产精度稳定
高产能：双轨 / 多工具并行，适配大规模量产。
