全套150个文件PDF和PPT文件都有，目前流出的最新资料！整套半导体涂胶显影机设备手册和培训资料！大量细节图展示，对深入研究设备和操作设备具有价值！
另外网站也有3D图下载！（详细见半导体设备图纸版块）
TEL ProZ 是 高端 300mm 涂胶显影机，用于 7–10nm 先进逻辑 / 存储芯片量产，是晶圆厂光刻区的核心机台之一。
用途：300mm 晶圆光刻工艺的涂胶 / 显影一体机（Coater/Developer）
工艺节点：10nm 及以下先进制程（7nm、5nm）
投产时间：约 2021 年起量产
ProZ 是光刻前段关键设备，全自动完成：
前处理 / 增粘（Adhesion Promoter）
预烘（Pre-bake）
光刻胶涂覆（Coating）
曝光后烘烤（PEB）
显影（Development）
后烘（Post-bake）
产能 WPH：极高（适配高端 FAB 量产）
颗粒控制：纳米级颗粒过滤，低缺陷
光刻胶粘度：宽范围适配（薄胶 / 厚胶）
热板温度：高精度（±0.1℃级）
CD 均匀性（CDU）：先进工艺要求水准
配置：多腔体、高兼容性，匹配主流光刻机
