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东京电子株式会社(TEL)ALPHA-303i 立式炉系统热处理设备344页
首页 >半导体设备资料 >晶圆制造:光刻-显影-刻蚀-热处理 2024-01-31 报告错误错误问题可与客服联系,感谢您的支持! [获取免费下载] 觉得本站不错记得分享给好友哦! 0
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资料描述

东京电子株式会社(TEL)ALPHA-303i 是一款 300 毫米立式炉系统,主要用于半导体制造中的批量处理。


当配置为用于 TEOS (原硅酸四乙酯)工艺时,该系统可用于化学气相沉积(CVD)应用,例如二氧化硅(SiO₂)的沉积。 2  电影。

主要规格和功能

  • 生产能力: 专为 300 毫米晶圆设计,通常可支持高达 125 片晶圆的生产负荷。

  • 系统配置:

    • 配备高速多晶圆装载系统,并带有光学缺口对准功能。

    • 配备前开式统一舱(FOUP)接口,兼容高架运输系统(OHT)和个人导引车(PGV)。

    • 标准配置通常包括两艘船和 16 个载货点。

  • 热力与反应堆控制:

    • 通常采用多区加热器(例如,5 区加热器),并采用 PID 温度控制,其工作温度范围通常在 600°C 至 1000°C 之间。

    • 包括自动旋转船体以确保工艺一致性。

    • 工艺管通常由石英制成。

  • 工艺多功能性: 虽然 ALPHA-303i 经常被提及用于 TEOS 应用,但该平台也用于各种其他工艺,包括 LPCVD、氮化物沉积、多晶硅沉积和退火。

  • 维护和接口: 系统通常基于 Linux 软件运行,包括本地气体箱和用于监控和维护的操作面板。

ALPHA-303i 代表了半导体制造 300 毫米时代一个成熟的生产平台。由于目前许多此类设备已在二手设备市场上销售,因此不同机器的具体配置(例如气体输送装置、泵类型和特定加热器型号)可能存在显著差异。